電子

云恒制造:陶瓷PCB基板在熱電轉(zhuǎn)換器件中的應(yīng)用

陶瓷PCB基板是一種高性能、高可靠性的電子材料,在熱電轉(zhuǎn)換器件中的應(yīng)用越來越廣泛。熱電轉(zhuǎn)換器件是指將熱能直接轉(zhuǎn)化為電能的器件,具有高效、環(huán)保、安全等優(yōu)點,被廣泛應(yīng)用于太陽能電池、溫差發(fā)電、熱泵等領(lǐng)域。而陶瓷PCB基板作為一種優(yōu)良的導(dǎo)電材料,可以提高熱電轉(zhuǎn)換器件的性能和穩(wěn)定性,成為熱電轉(zhuǎn)換器件中不可或缺的一部分。

集成電路:現(xiàn)代電子技術(shù)的砥礪基石與前瞻展望

在21世紀(jì)這個信息化、數(shù)字化蓬勃興起的紀(jì)元,集成電路(Integrated Circuit,IC)以其無與倫比的微型化、高度集成、能效卓越及運算迅疾等特質(zhì),穩(wěn)固地奠定了現(xiàn)代電子技術(shù)的核心地位。從日常的智能手機、個人電腦,到尖端的云計算、人工智能系統(tǒng),集成電路的廣泛應(yīng)用深刻地塑造了我們的生活方式,并驅(qū)動著科技產(chǎn)業(yè)的迅猛前行。集成電路的歷史沿革集成電路的誕生,可追溯至20世紀(jì)中葉的一場技術(shù)革命。